2022年2月8日，欧盟委员会公布《欧洲芯片法案》，强调了加强半导体生态系统、提高供应链弹性和安全、减少外部依赖的紧迫性，并重申到2030年将全球半导体生产份额提高到20%的目标。
《欧洲芯片法案》包括一揽子措施。欧盟委员会首先就欧洲芯片法案通过了一份通讯，提出欧洲芯片战略；其次，就建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架提出一项法规建议（芯片法）；再次，建议对芯片联合执行体（Chips JU）重新定位；最后，欧盟委员会建议设立一个用于解决半导体短缺的欧盟通用工具箱，并建立一项用于监控半导体生态系统的欧盟机制。
根据欧洲芯片战略，欧盟需注入前所未有的资金，尽可能整合人才，充分利用自身优势，并聚焦未来最有前景的技术。这些技术从增长市场和循环经济的需求来看，涉及低功耗组件、更强大并适应数据分析的新一代处理器、人工智能和边缘计算、用于太比特通信的射频技术和5G/6G组件，以及更集成的电力电子设备（包括可回收性和更广泛的可持续性）。同时还应聚焦满足上述需求的技术，包括2纳米及以下的FinFET和全环绕栅极晶体管、10nm以下的FDSOI、量子芯片、神经形态芯片以及EUV光刻技术。欧洲必须提高在这些领域的能力，以确保技术竞争力。
为了实现这一愿景，欧洲芯片战略制定了五个战略目标：
（1）加强欧洲的研究和技术领导力，这既是保留欧洲在设备制造和先进材料等方面既有优势所必要的，也是建立下一代生产设施所必需的。
（2）建立并加强在设计、制造和封装先进、节能和安全芯片方面的创新能力，并将其转化为产品。这有利于保证芯片的长期供应，服务行业和公共部门的需求，并刺激创新。为此，有必要投资建设试点生产线，和开发先进的设计、测试和实验设施工具。
（3）建立一个合适的框架，以便到2030年大幅提高其生产能力。它不仅有助于在欧洲生产最先进的芯片，满足用户的需求并实现多样化的市场准入，同时也考虑了可能的环境影响。此外，有必要加强供应链安全，特别是与公共安全相关的关键部门。为此，欧洲需吸引对欧盟本土的生产设施投资，并为私人投资创造有利条件。
（4）解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并培养熟练劳动力，因为目前技能短缺限制了半导体生态系统的发展。
（5）总的来说，欧洲应该深入了解全球半导体供应链，监控其运作情况，掌握其发展趋势并预测可能产生的供应链中断，在各方面力量均衡和互惠互利的基础上建立国际合作伙伴关系，预防国际供应链崩溃，帮助欧盟在必要时采取适当的措施。
欧洲还制定了系列措施并投入大量资金来配合芯片战略。为支持《欧盟芯片法案》，政策驱动的总投资估计将超过430亿欧元，这可能会进一步撬动规模相当的长期私人投资。其中110亿欧元将用于加强现有研发和创新，确保到2030年部署先进的半导体工具、原型设计试验线，测试用于创新现实生活应用的新设备，培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。此外，作为补充，“芯片基金”将对初创企业、规模扩大企业和供应链上的其他企业提供股权支持，总投资预计至少20亿欧元。
信息来源：
https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/european-chips-act-communication-regulation-joint-undertaking-and-recommendation
