2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》。该法案规定将为美国半导体的研究和生产提供约527亿美元政府补贴，并为芯片工厂提供投资税抵免。其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂、132亿美元用于研发和劳动力培养，5亿美元与增强全球产业链有关。为了实现这一使命，政府需要与私营部门共同投资，利用527亿美元的公共投资，为制造业和研发提供至少5000亿美元的额外资金。商务部监管该补贴计划的实施，该补贴计划主要目的是在每个阶段刺激私人资本投资，创造上百万个高薪工作岗位，投资美国的制造业劳动力，培训和激励一代对制造业感兴趣的工程师、科学家和技能人员。为推动《芯片与科学法案》实施，美国政府通过商务部国家标准与技术研究院启动了首个芯片补贴计划融资机会，发布了一系列文件。

2.1 《成功愿景：商业制造设施—CHIPS激励计划》（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities—CHIPS Incentives Program）

文件概述了 CHIPS 计划办公室对首批CHIPS投资的“成功愿景”。目前，美国认为最先进的逻辑和存储芯片的商业规模化生产都不在美国本土，而且产能不足已经危及其技术领先地位。在这种背景下，美国商务部CHIPS计划办公室发布首个融资机会，寻求用于前沿、当前的前端和后端制造商业设施的建设、扩建或现代化项目的申请。2023 年晚些时候，CHIPS 计划办公室将分别为半导体材料和制造设备设施以及研发设施提供融助机会。

CHIPS计划办公室有三个主要目标：

CHIPS计划办公室在2030年前实现四大成功愿景目标：

CHIPS计划办公室确定九个主题指导其实施工作，包括促进私人投资；鼓励客户需求；与美国伙伴和盟友接触；建立一支技能娴熟且多元化的员工队伍；减少构建时间；通过创新降低成本；促进CHIPS资助设施的运营安全、供应链安全和网络安全；促进区域经济发展和包容性经济增长；加强护栏（即：投资限制条件）。

这些主题的成功将有助于确保CHIPS资助促进美国在芯片制造领域的领导地位，增强半导体供应链的稳定性，并促进美国经济发展和国家安全稳定。

2.2 《CHIPS项目办公室发布资助机会通知》（CHIPS Program Office Launches Notice of Funding Opportunity）

该文件详细说明了资助申请流程，并概述了CHIPS计划办公室评估申请材料的要求，包括关注促进美国经济和国家安全的项目，将评估申请的商业可行性、财务实力、技术可行性、劳动力发展以及刺激包容性经济增长等内容。CHIPS计划办公室强烈鼓励所有潜在申请人，包括未来资助机会的申请人，提交意向书，以便评估整个半导体生态系统的兴趣并开始准备申请审查。

第一个融资机会寻求用于建设、扩建或现代化商业设施的项目申请，生产领先的、当前一代和成熟节点的半导体、前端晶圆制造和后端封装。采取滚动接收的方式，从2023年3月31日开始，将接受前沿设施的预申请和全面申请。从2023年5月1日开始，将接受当前一代、成熟节点和后端生产设施的预申请，从2023年6月26日开始，将接受所有类别的完整申请。CHIPS计划办公室还将在今年春末为半导体材料和设备设施提供资助机会，并在秋季为研发设施提供资助机会。

CHIPS计划办公室将采取直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款的联邦担保的形式，从而补充私人投资和其他资金来源。对申请进行严格评估和协商后，发放芯片资助金。 鼓励申请由美国财政部和国税局管理的先进制造投资抵免（投资税收抵免）。投资税收抵免适用于对半导体制造设备的合格投资。财政部预计3月份发布投资税收抵免指南。资助机会提出的申请流程包括：利益声明；预申请(可选)；完全适用；尽职调查；资助准备和颁发。

指导CHIPS计划的主要优先事项包括：促进私人投资；保护纳税人利益；建立一支技能娴熟且多元化的员工队伍；与美国合作伙伴和盟友合作；推动经济机会和包容性经济增长。

2.3 《促进私人投资》（Catalyzing Private Investment）

该文件旨在鼓励私人资本和投资。一是显著激活私人资本。CHIPS计划办公室将根据项目激活私人资本的金额优先选择项目，增加可用的投资规模；二是创新融资结构。CHIPS计划办公室鼓励申请人创造性地、全面地思考为项目融资，申请人还可以考虑申请CHIPS贷款和/或贷款担保，作为对直接融资请求的补充；三是增加投资自我维持的生态系统，鼓励使用客户融资、承购协议、预付款或其他客户对资本或运营费用；四是为超过1.5亿美元的直接资助对象提供额外分红。

2.4《保护纳税人利益》（Protecting U.S. Taxpayers）

CHIPS计划办公室将保护纳税人利益，确保受资助的公司遵守协议，提供激励投资所需的最低金额，并根据申请人不进行股票回购的程度来评估申请，使超过1.5亿美元直接资金的接受者与美国政府分享各种现金流或利润的一部分。如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定门槛后向政府返还一定比例的资金。奖励将随着时间的推移发放，并与满足商定承诺的申请人挂钩。

2.5《建立一支技能娴熟且多元化的员工队伍》（Building a Skilled and Diverse Workforce）

招聘、培训和稳定一支庞大、技能娴熟且多元化的员工队伍对于加强美国半导体生态系统至关重要。寻求CHIPS资助的公司将为运营和建设其设施的工人制定劳动力发展计划，包括满足商务部和劳工部良好工作原则的计划。申请超过1.5亿美元直接资金的申请人还必须提交为建筑工人提供经济、方便、可靠和高质量的儿童保育服务。此外，强烈鼓励申请人在建设项目中使用项目劳动协议。

2.6《与美国合作伙伴和盟友合作》（Engaging with U.S. Partners and Allies）

国防部将与国际盟友和合作伙伴协作支持健康的全球半导体生态系统。该生态系统可以推动创新并能抵御从网络安全威胁到自然灾害和流行病等一系列破坏，包括协调政府激励计划、建立有弹性的跨境半导体供应链、促进未来技术的知识交流和合作，以及实施国家安全保障措施。

2.7《推动经济机会和包容性经济增长》（Spurring Regional Economic Development and Inclusive Economic Growth）

CHIPS计划办公室致力于建立强大的半导体行业。该部门将审查申请人是否承诺未来对美国半导体行业的投资，支持研发计划，并为少数族裔（主要指有色人种）、退伍军人所有、女性所有和小型企业创造准入机会。申请人还将根据他们是否表现出环境责任和对社区的投资进行评估。

2.8《劳动力发展》（Workforce Development）

劳动力发展是CHIPS激励计划和研发计划的优先事项。CHIPS 法案可扩大美国半导体生产能力，并让劳动力为先进制造和工程领域工作做好准备。 一是制造设施的建设、扩建和现代化投资为建筑工人、技术人员、工程师和其他技能人员创造新的就业机会；二是与行业、教育和培训提供商合作，确保学生做好填补需求职位准备；三是支持半导体教育和培训，为学生和研究人员提供体验和实践学习机会，增加半导体劳动力的多样性；四是推动研发，创造更多就业机会，吸引更多工人到该领域。  

美国 CHIPS 的成功需要企业、政府、教育和培训提供者、经济和劳动力发展组织、工会、社区组织和其他支持组织之间的通力合作，协助招聘、培训、雇用和留住高技能半导体人才和建筑工人。CHIPS投资将在全国各地的社区创造良好的就业机会，并为服务不足的社区中人群扩大就业机会，包括妇女、有色人种、农村地区的工人和退伍军人。

2.9《研发计划》（Research and Development Program）

CHIPS研发计划旨在推动半导体技术的发展并增强美国半导体行业竞争力。该计划通过与利益相关者的互动解决五个问题：后期研发及样机制作的设施和设备；先进封测；高级计量和表征；先进制造技术；劳动力发展。该计划向国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目、美国制造研究所、计量研发项目投资110亿美元。CHIPS 研发计划将共享基础设施、参与者和项目，与CHIPS激励计划以及其他美国联邦机构支持的微电子研发计划相互协调运作，并能够根据行业需求提供信息。研发计划的创新将提高美国半导体行业的竞争力，并在未来几十年确立美国在该行业的领先地位。

2.10 其他文件

包括《CHIPS职位空缺》、《利益说明》、《预申请和申请文件清单》等附件。

3.1 系列文件勾画出美国芯片制造业回归的美好愿景

美国政府通过商务部国家标准与技术研究院官网发布了CHIPS for America资助机会一系列文件，提出了在2030年前实现的四项“成功愿景”，即至少建成两个前沿逻辑芯片厂集群；开发多座先进封装设施；大量生产具有经济竞争力的先进存储芯片；提高当前一代以及成熟节点芯片生产能力，其目标是确保美国成为世界上唯一能让所有尖端芯片制造公司都在本地大规模生产的国家。此次启动的是第一个CHIPS融资申请，在未来几个月，将为供应链公司和研发投资提供额外的融资机会。美国将利用527亿美元的公共投资，为芯片制造业和研发提供至少5000亿美元的额外资金，使美国在芯片研究、创新和劳动力方面在未来几十年中处于领先地位。文件体现出了美国政府促进制造业回归和对半导体产业前所未有的投资规模和雄心，勾画出了美国振兴芯片产业的美好愿景。

3.2 资助申请条件要求较为严苛，给落地实施造成一定困难

根据发布的系列文件，美国芯片法案的补贴申请条件有很多有争议之处，如禁止将补贴资金用于分红或股票回购；接受资金超1.5亿美元的申请人需达成协议，若项目盈利超预期需在达到约定门槛后向政府返还一定比例的资金，以及在项目附近为建筑工人和员工提供负担得起的高质量儿童保育服务等。这些申请要求及附加条件已被一些经济学家提出质疑，这些要求比相关法律要求更严苛，将大大增加参与成本，并可能会减缓项目进度。禁止股票回购会打消产业界的一部分积极性，有些企业可能宁愿选择股票回购也不要补贴。芯片资助申请附加了采购国内材料、气候环境责任及优待人才、工人和儿童等多项条件，促使设施建设和运营成本进一步提高；股票回购限制、分享利润制度以及叠加申请流程中的各项条款要求，可能会降低补贴的吸引力，给计划落地实施造成一定难度。

3.3 美好愿景能否实现存在不确定性

美国芯片计划的目标是要建立一套自给自足的供应链，在未来实现对高端芯片的本土化。从经济产业角度看，美国基于国家安全动机的整合一定会带来产品溢价，因为它不是结合市场化和生产成本的最优解。通过采用管制措施取代市场作用重塑半导体生产能力，其出发点不符合市场经济规律，在需求端缺乏推动力。从半导体企业角度看，接受美国政府的资金将面临多项条款限制。从产业或者商业核心逻辑来看，美国芯片计划相当于在证明：政府指令下的产业政策可取得比市场经济追求效益最大化更具吸引力。美国芯片计划在短期内可能会产生一些有限的效果，但从中长期看，企业对经济效益最大化追求终将会使补贴政策逐渐趋于无效。这些违背市场经济规律的做法，使美国美好的芯片愿景的实现充满变数。

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