详解《芯片法案》：527亿直接补贴芯片产业，另外2000亿用途更值得警惕
admin 2022-08-10 08:20:18 人看过 字号：[
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本期聚焦《芯片和科学法案》相关的落地问题，推进难点，潜在的影响面等话题的解读与分析。●《芯片与科学法案》是大趋势中的阶段性结果，反过来也会加速这一趋势的发展进程●《芯片与科学法案》的本质是从美国自身利益出发，牢牢把握住芯片制造关键环节，结合已经处于领先地位的芯片设计产业，确保在信息技术领域的产业链安全与全球影响力●《芯片与科学法案》中，2000多亿对基础科学与技术领域的投入，对人才虹吸的效应，比527亿对芯片制造的直接补贴更值得重视涉及2800亿美元拨款的法案也被称为“芯片+”（CHIPS-plus）法案，包括了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”、投资超过2000亿美元加强人工智能等技术领域研究以及其他技术研发活动。《芯片与科学法案》是用大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，把半导体产业制造部分引入、留在美国。在半导体产业链中，日本近乎垄断了半导体所需的特种化工原材料；晶圆生产制造封装测试能力，几乎被台湾地区、韩国所垄断。美国在芯片设计领域是非常强的，但是产品的最终生产制造几乎要依赖于类似于三星、台积电这样的生产制造公司。将制造环节引入美国，既能保证美国本国的产业链安全，又能实现对产业链各环节的全面掌控。芯片是信息技术产业的核心，位于信息技术产业的最上游，对芯片各环节的全面掌控，就意味着对信息产业发展的全面把握。“芯片法案”的527亿美元预算将大部分拨给美国芯片制造商，供它们建设工厂生产芯片组件等，同时还提供为期4年的减免25%税收政策，此外也包括拨款5亿美元用于国际间安全通信计划、拨款2亿美元用于工人培训等计划；剩余超过2000亿美元的预算将用于资助“研究与创新”，比如在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的研究投入约2000亿美元，同时投入100亿美元在全国建立20个“区域技术中心”，投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体*的新产能。禁止接受CHIPS法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。另外，如果半导体企业为了扩大该国市场而增产传统半导体，则不受该法案限制。但是，这些条款的适用范围具有一定的模糊性，这也意味着，美国的立法机构授权美国的行政机构，可以用这些条款去限制包含中国在内的其他国家。法案特别特提到了中国，但也包含其他对”美国国家安全造成关切“的国家。这为未来行政机构打压竞争对手提供了操作空间。首先受益的是IDM企业，比如英特尔、美光、德州仪器，这些企业会自主设计并加工生产芯片，之后进行销售。它们的高端制程的工厂，大部分在美国国内或科技较落后国家，《芯片法案》中对受补助企业的限制约束条件，这些企业触碰红线的机会较少，受限风险低，获益较高。另外，美国本土的Foundry企业（晶圆代工企业），例如GlobalFoundries，理论上是直接的受益者。但是，从另一个角度来讲，如果不存在地缘冲突，对公司股东来讲，在市占率逐步下跌的当下，寻找到一个好买家（例如中国的资本，溢价会更高）被并购，可能会获利更快、更大、更直接。从法案本身文字来看，补贴主要针对半导体制造环节，但是美国还有更多的芯片设计企业，例如英伟达、高通、博通，他们的体量更大、在产业链的影响力更强，然而却未能分得多少利益，因此，对于“分配不均”的法案内容，他们可能会持观望、甚至是反对态度。随着特朗普政府对全球化趋势的逆转动作，以及疫情以来各国、各地区对关键产品的供应链保障重视程度提升，更加上去年的全球“缺芯”，让中国、美国、欧洲极度重视芯片全产业链的自主可控，中、美、欧都在加强芯片全产业链布局。各方希望拥有全产业链掌控力的趋势已经形成。这一法案的诞生，不过是这一趋势在美国的阶段性结果。该法案的推出与执行，反过来也会加速推进这一趋势的发展速度。从企业运营的角度来讲，台积电在不同地域的设厂，做全球化布局，是分散风险、拓展市场的最佳策略。然而，考虑到产业链控制力与地区综合实力，如果台积电加大甚至将先进制程迁往美国，势必削弱台湾地区在产业链关键环节的地位。从台湾当局的角度讲，一个将高端制程迁往美国的台积电，既会降低台湾在全球信息技术产业链中的地位，也会打破传说中的“矽盾”。台湾当局会想方设法阻拦台积电在美国大量投资建厂。同时我们也应该看到，这一法案除了对芯片行业的直接补贴，2000亿以上对基础科学与技术领域的投入，影响更为长远，对人才的虹吸效应巨大。美国历史上也曾经有过多个类似的先例，克林顿执政时期，组织实施了一批重大科技计划和工程，巩固和提高了美国在信息技术、纳米技术、生命科学、航天等战略高技术领域的优势地位，比如1993年克林顿政府根据《高性能计算与通信法案》（1991年）制定了《国家信息基础设施计划》，即著名的“信息高速公路计划”，到1997年，信息技术对美国经济增长的贡献率达到1/3以上。丨八、法案出台后，对我国芯片产业提出了什么样的挑战？这将会加剧在全球芯片领域的军备竞赛，众所周知，军备竞赛没有赢家，无法达到共赢。说到底，人类社会的主流价值观还是合作和共赢，美国芯片法案的推出是对这一主流思想的挑战。我们国内的从业者和制度制定者，要打破这种内卷。要建立我们自己的供应链护城河，扩大与完善产业链生态圈，同时也要加强人才的培养和吸引。丨九、法案特别提及的“先进制程芯片”包含哪些关键技术？28nm以下制程，包含14nm、7nm、5nm、3nm；Chiplet，随着芯片制程逼近到物理极限，chiplet对芯片的发展非常重要。Chiplet 的意思是由多颗晶粒（多Die）通过特定工艺进行链接并封装组成的一颗大芯片，传统的芯片是由单一晶元（单Die）封装而成。通俗一点讲，这是一种用搭积木的方式，把一堆小芯片通过特定技术组合成一块大芯片的技术路线。在美国国内，由于该法案造成芯片产业链不同定位的公司利益分配不均，势必在执行层面会有来自产业方面的阻力；国际上，台湾地区和韩国，考虑到自身利益，也会通过各种手段阻拦对以台积电和三星为主各相关公司和人才的迁出。因此，这主要为了刺激芯片高端制造的527亿补贴与刺激法案，在实施细则不清楚的情况下，最终效果有待观察。
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